汇通财经APP讯——【盛美半导体设备研发制造中心投产 目标百亿产值】10月23日，盛美半导体设备研发制造中心在上海临港新片区举行了落成及投产仪式。该项目由5个主要建筑组成，包括研发楼、生产厂房及辅助设施，总面积达13.8万平方米，生产区域面积为4万平方米，分为A、B两座厂房。A厂房已安装智能物流仓储系统，标志着盛美在智能制造方面的升级，其产能已达到现有川沙工厂水平，预计年产300至400台设备，年产值超50亿元，且有增长空间。预计明年B厂房完工后，两座厂房合计产能将达到百亿规模。